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Dresden forscht an Chips für die Autos der Zukunft

Stapel-Chips und ein Puzzle aus mehreren kleinen Bauteilen soll die Mikroelektronik im Auto effizienter, robuster und billiger machen. Dresden arbeitet daran.

Von Stephan Schön
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Hier werden die Chips neu erfunden. Zusammengesetzt wie ein Puzzle und gestapelt. Im Dresdner Institutsgebäudes des Fraunhofer-Instituts IIS/EAS wird der neue Standort aufgebaut.
Hier werden die Chips neu erfunden. Zusammengesetzt wie ein Puzzle und gestapelt. Im Dresdner Institutsgebäudes des Fraunhofer-Instituts IIS/EAS wird der neue Standort aufgebaut. © Fraunhofer IIS/EAS, Baldauf&Baldauf Fotografie

Dresden/Chemnitz. Ein deutschlandweit einzigartiges Forschungs-Center für neuartige Mikroelektronik wird jetzt in Sachsen aufgebaut. Drei Fraunhofer-Institute aus Dresden und Chemnitz werden dabei eng mit der Industrie zusammenarbeiten und gründen das Chiplet Center of Excellence (CCOE). Das teilte die Fraunhofer-Gesellschaft mit.

Chiplets sind eine neue Klasse von Mikroelektronik. Die Mikroprozessoren sollen dann nicht mehr wie bisher in einem Stück auf höchste Leistungen getrimmt angefertigt werden. Sie bestehen dann aus mehreren kleineren Chips unterschiedlicher Leistung, werden aber zu einem gemeinsamen Bauteil vereint, als Puzzle nebeneinander oder auch gestapelt. Das macht sie für Anwendungen flexibler. Zusammensetzbar, wie aus einem Baukasten.

Diese Chip-Puzzle sind preiswerter als bisherige Hochleistungsbauteile. Schließlich sinkt der Energiebedarf. Anwender können zudem verschiedene Funktionen in einem Bauteil zusammenbringen und die Zuverlässigkeit erhöht sich. Alles wesentliche Faktoren, auf die derzeit insbesondere die Automobilindustrie setzt. Dort steigt der Chipbedarf und vor allem für immer neue Anwendungen rasant. Das CCOE wird sich zunächst darauf konzentrieren.

Die Chips werden in Dresden neu erfunden. Zusammengesetz wie ein Puzzle und gestapelt.
Die Chips werden in Dresden neu erfunden. Zusammengesetz wie ein Puzzle und gestapelt. © Fraunhofer IIS/EAS

Chiplets gelten als eine der wichtigsten derzeitigen Entwicklungen der Mikroelektronik. Forschung ist vor allem noch für die industrielle Fertigung und das Zusammenbringen der einzelnen Bauteile nötig. Fraunhofer in Dresden will mit seiner Forschung und Firmen der europaweit führende Standort und Partner sein. Firmen aus ganz Europa können bis Jahresende diesem neuen Chip-Center beitreten und dieses mit aufbauen.

Ebenfalls mit künftiger IT-Infrastruktur beschäftigt sich das Projekt Gain. Sachsen und Bayern schaffen ein Center für Künstliche Intelligenz in Robotik, Medizin und Kommunikation. Zwei Exzellenz-Universitäten aus Dresden und München stellen dafür ein gemeinsames Team zusammen. Sachsen und Bayern fördern Gain (Next Generation Al Computing) mit sechs Millionen Euro in den kommenden drei Jahren.